Wikipedia

Keraaminen piirilevy

Piirilevy yhdistää elektronisia komponentteja ilman erillisiä johtimia.

Yleisin piirilevy on taso kuparifoliota, joka on liimattu lasikuidulla vahvistettuun muovilevyyn, usein epoksiliimalla. Ylimääräinen folio poistetaan, usein kemiallisella syövytyksellä eli etsauksella, ja komponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä juottamalla, joskus myös liimaamalla sähköä johtavalla liimalla. Piirilevy on yleensä pinnoitettu hapettumisen estämiseksi tinalla, hopealla, kullalla tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille pintaliitoskomponenteille tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.

Piirilevymateriaalina voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa teflonia, pertinaksia tai lasia. Useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Kehittyneimmillä valmistusprosesseilla voidaan piirilevyjä valmistettaesa saada jopa aikaiseksi yksinkertaisia komponentteja, kuten vastukset, induktanssit ja kondensaattorit, joko levyn sisään tai sen pinnalle. Yleensä tällä pyritään levyn komponenttien pakkaustiheyden kasvattamiseen ja pinta-alan maksimaaliseen hyödyntämiseen.

Teollisesti piirilevyn johdotuskuvio valmistellaan yleensä filmille valopiirturilla tiedostosta, jonka on tehnyt piirilevysuunnittelija tietokoneella jollain piirilevyjen suunnitteluohjelmalla. Filmille tulostettu johdinkuvio siirretään valottamalla (monesti UV-valolla) piirilevyaihion valoherkällä kemikaalilla käsiteltyyn pintaan. Teolliset työvaiheet käsittävät myös muun muassa levyn reikien porauksen, johtavan kuparikerroksen elektrolyyttisen vahvistamisen, etsauksen ja mahdollisen pintapainatuksen esimerkiksi silkkipainomenetelmällä.

Piirilevyn voi tehdä myös kaivertamalla käsityökaluilla tai tätä tarkoitusta varten hankitulla tietokone- tai käsinohjatulla laitteistolla. Yksittäiskappaleiden ja protoversioiden valmistamiseen kaiverruslaite sopii mainiosti.

Harrastelijat tekevät monesti matalaresoluutioisia piirilevyjen kuvia lasertulostimella läpinäkyville kalvoille. Yksinkertaisimmillaan voidaan käyttää myös lakkakynää tai teippaamista johdinkuvioiden tekoon, jonka jälkeen levystä syövytetään ferrikloridin ja veden sekoituksella ylimääräinen kuparikerros pois ja saadaan aikaan haluttu kuvio.

Piirilevyt ovat kestäviä, edullisia ja yleensä hyvin luotettavia. Niiden johdotuksia on vaikeampi korjata kuin jo harvinaiseksi käyneitä kiertoliitos (wire-wrap) levyjä. Piirilevyt tarvitsevat enemmän suunnittelutyötä kuin kiertoliitetyt tai pisteestä pisteeseen rakennetut järjestelmät.

Tämä elektroniikkaan liittyvä artikkeli on tynkä. Voit auttaa Wikipediaa laajentamalla artikkelia.